開発ツール、ミドルウェア、組込みAI活用などが一堂に出展する専門展です。
自動車･輸送機器、FA機器、精密・医療機器、通信・モバイル、家電･AV機器などのメーカーの設計者・開発者の方々が多数来場し、出展企業と活発な商談が行われます。
【関西】組込み/エッジ コンピューティング展
【 会期 】2023年1月18日(水)～1月20日(金)
【 時間 】10:00～17:00
【 会場 】インテックス大阪
ー Japan IT Week 関西は下記のIT専門展で構成されています ー
出展をご検討の方
来場をご希望の方
入場には1名様につき 招待券1枚が必要です
招待券をお持ちでない場合、入場料￥5,000/人 。学生・18歳未満の方のご入場はお断りさせていただきます。
本展は商談のための展示会です
すべての出展社のブースで、座って商談を行うことができます。
出展をご検討の方
●貴社の製品サービス導入検討者と直接商談できます
●IT投資を加速させる企業の需要を取り込む絶好の場
●効率よく製品サービスの販売・受注ができます
来場対象者
【セットメーカーの設計者・開発者】
- 自動車・輸送機器
- 家電
- AV機器
- OA機器
- 精密機器
- 娯楽・ゲーム機器
- 通信・モバイル機器
- FA機器
- 工業制御機
- 医療機器
…など
来場をご希望の方
●課題解決に適した製品を効率的に比較検討できます
●外注や製品導入など具体的な商談ができます
●同時開催展の製品も効率的に導入できます
このような課題が解決できます
- AIを搭載した機器を開発したい
- 生産開発コストを削減したい
- ソフトウェアの品質を向上したい
- 製品に通信機器を組み込み、IoT化したい
- テスト評価の手間を減らしたい
- 開発の外注先を探している
出展 対象製品・技術
ハードウェア・ソリューション
CPU/MCU
DSP
ASSP/ASIC
FPGA/PLD
メディアプロセッサ
組込みプラットフォーム
ソフトウェア・ソリューション
リアルタイムOS
ミドルウェア
デバイスドライバ
ソフトウェア部品
組込みLinux
組込みデータベース
組込みフォント
EDA/システムデザインツール
EDAツール
コ・デザインツール
コ・ベリフィケーションツール
エッジ コンピューティング
エッジ処理システム
エッジAI/エッジデバイス、センサ・センシング
画像処理・画像認識
開発支援ツール
開発支援ツール
デバッグツール
統合開発環境
計測機器
LSI設計/検証ツール
システム設計ツール
組込みAI活用
AIチップ
AIプラットフォーム
エンドポイントセキュリティ
ディープラーニング実装支援
エッジコンピューティング
その他関連製品／サービス
構成展示会
Japan IT Week 関西は、下記のIT専門展で構成されています
出展をご検討の方
来場をご希望の方
※最大とは同種の展示会との出展社数、製品展示面積との比較。
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